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芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機

更新時間:2020-11-07

簡要描述:

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,三軸微小推拉力試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器

型號:SA700廠商性質:生產廠家瀏覽量:447

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,三軸微小推拉力試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器,能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高校準確。

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,三軸微小推拉力試驗機規格

測試荷重種類:200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可選

顯示荷重:0.01gf

測試行程:80mm

顯示行程:0.001mm

XY移動范圍:80mm

XY移動精度:0.01mm

CCD放大鏡:大華相機(倍數可)

測定速度范圍:1-500mm/min

傳 動機   構:滾珠螺桿C5級研磨

驅  動 馬 達:伺服馬達日本松下三套

外  觀 尺 寸:550*370*800mm(W*D*H)

重        量:51Kg(機臺)

電        源:AC220V

芯片微焊點晶元焊接剪切力試驗機,三軸微小推拉力試驗機特點:

利用軟件計算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。

量測曲線圖由電腦記憶,可隨時放大、縮小,一張A4紙可任意放置N個曲線圖。

測定項目可輸入上、下限規格值,測定結果可自動判定OK或NG。

可輸入測定行程及荷重,電腦自動控制。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。

測試資料儲存于硬碟(每一筆資料皆可儲存,不限次數)。

測試條件皆由電腦畫面設定(含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等)

檢驗報表抬頭內容可隨時修改

檢驗報表可自動產生,不須再作輸入。

檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。

接觸阻抗測試導通短開測試等。

波形圖重疊、十字游標追蹤等工具方便分析曲線

增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,自動抓取

軟件自動生成報告及存儲功能,支持MES上傳

通過坐標設定自動移位進行壓縮

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